Veröffentlichung

2017

An Analysis of the Hot-forming process with thermal and ICFD simulations

von Wolfgang, Rimkus

Konferenzbeitrag:

M.Kintsch, S.Szabo, R.Schneider; voestalpine Automotive Components Schwäbisch Gmünd GmbH & Co. KG

W.Rimkus; Hochschule Aalen

Europäische LS-DYNA Konferenz 2017, 9. - 11. Mai 2017, Salzburg, Österreich


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